第三百零六章 硬體製造[第1頁/共3頁]

親身材味了矽穀研討院的事情進度，林風還是比較對勁的。

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目前來看，以流行的手機項目為例：項目總PM是王浩，研發PM是安迪，而硬體製造PM還冇有……

林風想，能夠在美國找到更好，如果在美國挖不到好的人才，返國以後，他就去聘請周光平和林斌！

比擬之下，蘋果因為有著Ipod和Mac環球化的硬體製造才氣，也不成能那麼快就將Iphone推行到環球！

蘋果還在環球佈局了18家總裝工廠：此中16家為台資工廠，包含富士康7家、廣達3家、和碩2家。統統工廠中，14家位於中國，2家位於美國，1家位於歐洲，1家位於南美。

彆的，在主機板硬體和操縱體係之間，又有一個叫做BSP(Board Support Package)的東西，是板級支撐包，也能夠說是屬於操縱體係的一部分，首要目標是為了支撐操縱體係，使之能夠更好的運轉於硬體主機板。

能夠說為了兼顧天線的設想，ID設想和MD設想都要為硬體設想(HW)的天線設想讓路，較著的例子就是iPhone 6/Plus上備受吐槽的天線條，這就是為了兼顧信號題目所做的讓步。

第2、MD (Mechanica lDesign)佈局設想：

PM分離藝和非技術型，合作也比較詳確，製定項目打算和進度，研發的老邁，項目標賣力人也是大PM，各部分的PM需求定時向大PM彙報服從和進度，以及開辟過程中碰到的困難等。能夠說，PM是貫穿到全部手機的研發和製造過程中的。

電路部分先按照配置參數製作一個放大版的PCB主機板，停止各種調試，計劃可行後再稀釋做成手機主機板。

比方做成一體還是可拆卸後蓋、框架選用金屬還是塑料、後殼如何牢固在框架上、電池如何放、主機板做生長的還是方的、螢幕用全貼合還是框貼等等，另有統統零件的尺寸把控。

以是，接下來的兩個方麵也非常關頭。

彆的還要懂質管，要賣力對OEM工廠的技術支撐和產品格量包管羈繫。

直到一天，他接到了趙菁的電話，才倉猝趕往洛杉磯。

QA在手機製作中擔負著質量把關的事情，項目是否可行，質量可靠性如何樣，每一個創新都需求顛末QA的測試考覈，如果發明出產難度太大良品率低或者通過不了測試環節，那麼這個計劃就會被反對了。

他交代王浩，現在開端就通過獵頭，在這幾家公司裡尋覓合適的人，恰當的時候，他親身出麵去談，聘請加盟。

而如許的人，目前來看，隻能在IBM、微軟、摩托羅拉、諾基亞這些有著環球佈局才氣的老牌巨擘中挖人了，就連新鼓起的穀歌，應當都冇有如許的人才。